金相冷镶嵌树脂

产品名称

型号

特点

颜色

固化要求温度及时间

温度上限

邵氏硬度

组分

配比

包装&体积配比

多孔材料

应用领域

冷镶嵌树脂

HYCM1

亚克力系、高硬度，高透明度，压克力树脂通常用于快速固化，或需要大量样品制备的要求。

透明

25°C &10-15分钟

最大100°C

90

粉/液

10:08

1000g+800ml&2000g+1600ml   2：1

压力锅中

高透明度，良好的流动性和渗透性特别适用于PCB和其他电子元件。特别适合有快速制样要求的样品镶嵌。

冷镶嵌树脂

HYCM3

环氧树脂类、快速固化，流动性一般，环保、提供更好的化学特性，粘附性，低收缩率及高透明度，有较好的边缘分辨率。

透明黄

25°C&25-40分钟

最大110°C

84

液/液

2:01

1000ml+500ml 2：1

压力锅中

主要用于金属样品的无缝镶嵌，如铸铁、钢、铜、铜合金、铝及铝合金、镍基合金、钛及钛合金、硬质合金，特别适合有快速制样要求的样品镶嵌

冷镶嵌树脂

HYCM4

环氧树脂类、快速固化，流动性好，环保、提供更好的化学特性，粘附性，低收缩率及高透明度，有较好的边缘分辨率。

高透明

25°C&3-4小时

最大80°C

80

液/液

4:03

1000ml+300ml 10：3

压力锅中/真空镶嵌机

主要应用于多孔、微孔、多层结构的金属样品的无缝镶嵌。如铸铁、钢、铜、铜合金、铝及铝合金、镍基合金、钛及钛合金、硬质合金，热喷涂、金属镀层等等。

冷镶嵌树脂

HYCM6

环氧树脂类、低收缩、低发热，无臭味、极佳的流动性。

透明蓝

25°C&20-24小时

最大50°C

79

液/液

1000ml+300ml 10：3

压力锅中/真空镶嵌机

低于90度的聚合温度所以常用于热敏压敏的材料行业，如半导体、微电子、医学、光电行业、微尺寸器件

冷镶嵌树脂

HYCM2

聚酯树脂、高效固化、超高透明度、满足快速检验要求 、具有良好的打磨抛光性能。

高透明

25°C&20-30分钟

最大115°C

79

液/液

1000ml+50ml 100：1.8

压力锅中

必要要有透明清澈的镶嵌效果，样品有需要快速镶嵌要求