联系人:陈女士
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凹坑仪可以快速的实现样品预减薄,同时显著减少样品损伤。凹坑研磨是通过快速可靠的研磨来移除材料,使样品接近电子透明度(有时可以达到电子透明度),从而显著减少离子减薄时间和厚度不均现象。可广泛应用于结构材料、无机材料、半导体材料、氧化物材料等,如金属材料、硅、锗、镓砷化合物、氧化物、碳化物、硼化物、陶瓷、玻璃材料等。
凹坑仪YWD-100凹坑仪YWD-100D
研磨精度(z方向) | ±2µm |
研磨轮转速 | 0 ~ 1200 RPM |
旋转台转速 | 0 ~ 120 RPM |
电源 | 220V,50Hz;DC12V;60W |
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