普通金相磨抛常见问题的解决方法

‌金相试样制备是材料学研究的基础工作之一，可以揭示材料的微观结构和组织性质，但在制备过程中特别是磨抛过程中由于金相分析工作的复杂性和技术性往往会遇到各种问题。

问题1：多面

磨制过程中出现多个平面或有平面磨不到，在正置显微镜下观察着整个视野无法同时聚焦清晰磨制中施力不均匀。对策：单程磨制，食指按压样品顶面，若在磨制过程中会有固定一片区域出现此问题，可以用食指稍微向此区域多施加一些力度。那么如何找到自己用力情况呢，建议先找块橡皮泥之类的物质做成试样大小形状，模拟拿样，磨样动作，根据橡皮泥上出现的坑的大小深度位置去调整一下自己的拿和用力情况。磨制试样时，尽量保证手腕不动，身体不动，只有手肘动。如果还不熟练，磨抛时磨抛盘速度不宜过快。

问题2 划痕

如果划痕平直线条，多条平行，头尾宽度基本一致，可以判断为砂纸磨削时产生的划痕。如果未腐蚀前就能观察到的划痕，可能由用力不均、力度过大、试样表面或者砂纸表面有硬质颗粒等原因造成。此外杂乱划痕还与磨制动作不规范，起落时方向随意等原因导致。此时应根据划痕宽深度情况返回对应目数砂纸重新磨制。如果腐蚀前未有划痕而腐蚀后观察到划痕，则可能因为材料硬度低，存在延展或存在塑性变形。此时，磨制时每道砂纸需磨够一定时间，确保上一道砂纸的划痕消失才能换砂纸;最后一道细砂纸磨制时间稍长一些力度稍轻一些。

如果划痕有一定弧度线条，方向不定，尾部逐渐变细，可以判断为抛光时产生的划痕。可能由于抛光用力过大;抛光布不干净;或者试样未清面带入磨屑，颗粒等杂质到抛光布上，导致抛光时颗粒划伤表面等原因造成。抛光时确保抛光布，试样，手洁净;减小抛光压力;降低试样移动速度。如果出现抛痕若只有抛痕且抛痕很浅，可以垂直抛痕方向抛一段时间;若抛痕深，则根据划痕宽深度情况道回磨制。

问题3 甩尾

样品抛光后有尾巴，头部凹陷，像流星雨一样。这种现象可能是由于硬质颗粒在离心力和压力作用下嵌入并划过试样表面。比如:长时间在同一个方向抛光;或者磨样时未清理表面，颗粒嵌入表面，抛光时拉伤表面引起的。抛光过程中，抛光布，抛光膏/液，水，试样，手均要干净，并且不要长时间在同一方向抛光。抛光中加水时，试样稍微拿起，离开抛光布，冲水后再放回试样，避免脏污全冲到试样上。抛光磨料不要使用过多，过多抛光磨料不会增加抛光效果反而会黏附更多磨屑，导致试样嵌入脏污。

问题 4 脏污

试样表面脏污，例如表面残留水渍，棉花，研磨膏等，在显微镜调整焦距时可看到它浮于试样表面且有一定颜色。产生的原因可能是试样表面污染物未去除干净，可能在腐蚀前洁面不到位，也可能在腐蚀后洁面不到位，干燥不到位。对策：抛光后和腐蚀后的试样一定要用水冲洗或用酒精湿棉花洁面到位，注意擦拭一定是从试样一边擦到对边，不可来回反复磨蹭。棉花使用后不可重复使用。酒精里不可混有水。吹风风向平行于试样表面且不可过热。未腐蚀的试样擦拭力度稍大一些，腐蚀后的擦拭力度要小。试样表面洁净的现象表现为：试样表面酒精快速干燥且无任何痕迹留下。若为其他状态均需要重新洁面。