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ThetaMount压力冷镶嵌机采用紧凑型压力 技术设计,最高压力可达2bar,能确保冷镶嵌 式样在固化过程中不含气泡,保证冷镶嵌树 脂快速固化的同时,又完全不影响冷镶嵌树 脂和固化剂混合物的理化性能,故而能用于 所有冷镶嵌树脂的快速固化并制作成高品质试样。
TVM-2000真空冷镶嵌机是采用真空泵与真空装置为一体的冷镶嵌设备，能 确保冷镶嵌式样在固化过程中不含气泡，保证冷镶嵌树脂快速固化的同时，又完 全不影响冷镶嵌树脂和固化剂混合物的理化性能，适用于环氧树脂的快速固化并制作成高品质试样。
UVmount光固化机是一款利用UV光 源照射，使树脂快速固化的制样冷镶嵌机。把树脂倒入 特定的切片模中，放入 UVmount内，只需60秒， 即可得到完全透明的镶嵌试 样。制样快速，不含气泡， 可满足高品质制样的需求。
Technomat是为了适应快速固化树脂的特殊技术而设计的，压力锅压力作用下固化样 品无气泡产生，从而获得更高质量的样品。这种设备是必备的，尤其是用于镶嵌透明、快速固化的树脂 Technovit 4004和4006。
常用在光学显微镜下组织块的包埋（医学、植物学、动物学、工业）。可以用旋转切片机来加工包埋的组织块，厚度可达1微米，切片机的刀片可以用一次性刀片硬质金属刀片。
Technovit®2000LC是一款单组份液态高清冷包埋树脂。树脂是由蓝光聚合，对人体友好。产品在放置于Technotray-CU元件中的半透明PE镶嵌模型中，最高固化温度为90℃。如对固化时温度有特殊要求，使用特殊的放射方案，该温度可以被显著的下降（至大约50℃）。材料在冷却至室温后达到他最终的硬度并且可以进行机械加工。
高度交联的Technovit 4071具有上佳的研磨特性，且易于加工。半透明特性使其具有良好的定向性，并且固化时间短，因此对于常规镶嵌来说是必不可少的。批量样品可以在很短的时间内完成。
混合成分的灵活性确保了在难以到达的地方、垂直面和高 空工作时，既能浇注模具，又能留下印记。双组份树脂由粉末和液体组分组成。根据要求，材料可 以按1:1至3:1的比例混合（粉末/液体）。
三组份冷镶嵌树脂，粉和1#液2#液 Technovit 4000 是一种快速固化、冷镶嵌，基于改性聚酯和粉末形式的超细无机填料。实现上佳边缘保护和边缘锐度。也非常适合镶嵌具有多孔表面、小间隙、盲孔 或底切的样品；可以进行真空镶嵌
水晶般的透明度，用于敏感样品。快速固化两组分冷镶嵌树脂（粉/液体系），不长的固化时间（9至13分钟）允许即使在在相对较低温度下的自固化。这意味着即使精巧的材料也可以被方便且恰当的包埋。高度透明树脂可以在较低的温度环境中进行固化。因此，在制备敏感材料上的优势很明显
这种双组份铜基冷镶嵌树脂具有导电性，是扫描电镜检测的理想选择。Technovit 5000也是电解制备金相样品的良 好基础。Technovit 5000可流动约1分钟（通过轻轻敲击模具），并在7分钟内硬化.
Technovit 5071具有可溶性，使用便捷，具有非常好的机械加工性能。Technovit 5071提供了对敏感样品的温和去除， 制样样品由于贵重或者保密需要回收时可用，从 而简化了样品制备，例如用于SEM检查。
冷镶嵌树脂：常用于样品免于受热和受压。制样快速和稳定。使用行业：PCB/PCBA/BGA、电阻、电容，半导体、陶瓷磁性材料等连接类元件分析、连接器、印刷电路板等传感器及组件或者不受热和受压的材料
冷镶嵌模分为硬性冷镶嵌模和软性冷镶嵌模两种类型。硬性冷镶嵌模采用树脂制作而成，形状固定，去后盖后再进行退模，退模操作简便。软性冷镶嵌模采用硅胶一次成型，可直接进行退模，硬性模价格相对便宜。两种类型的镶嵌模具都可以根据样品大小的不同定制不同直径或形状的模具。冷镶嵌模主要作用是在进行冷镶嵌时保证被镶嵌样品在一个固定的空间内镶嵌成尺寸稳
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