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离子束加工是在真空条件下,先由电子枪产生电子束,再引入已抽成真空且充满惰性气体之电离室中,使低压惰性气体离子化。由负极引出阳离子又经加速、集束等步骤,获得具有一定速度的离子投射到材料表面,产生溅射效应和注入效应。由于离子带正电荷,其质量比电子大数千、数万倍,所以离子束比电子束具有更大的撞击动能,是靠微观的机械撞击能量来加工的。于离子束轰击材料是逐层去除原子,所以可以达到纳米级的加工精度。
离子束微纳加工是当前应用于透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)样品制备和半导体、新能源材料分析的先进技术。
功能应用多样化:表面清洁;表层材料去除;局部刻蚀;截面切割和抛光;微纳加工功能;
功能可视窗口:触屏操控
◆可同时提供三束高能离子流进行高效率的微纳加工
◆枪1、枪2和枪3位于同一水平面
◆枪1和枪2夹角90°,枪3与枪1、枪2间的夹角均为135°
◆提供旋转、倾转和平移三轴样品台运动机构;满足不同微纳加工运动需求
◆CCD穿孔检测机构,提供高清CCD视图监控加工过程,
◆CCD摄像头自带LED灯;
◆激活CCD穿孔检测时,摄像头打开并推出到样品正上方。
功能模式
技术参数
产品型号 | MINIP-3G | 样品尺寸要求 | 减薄:Φ3mm*(0.2μm-30m) |
功能 | 抛光、切割、刻蚀、样品冷却、真空转移(选配) | 抛光:Φ9mm*1mm | |
切割:长<3mm;0.5mm≤宽mm≤2.2mm 厚≤0.15mm | |||
气源 | 高纯氩气,纯度要求≥99.99% | 样品减薄速度 | 3h/(30μm厚304) |
气体流量 | ≤1sccm | 样品倾转角 | 0-33°,精度0.1° |
极限真空 | 1*10-4Pa | 样品旋转速度 | 1-6r/min |
离子能量 | 1keV~10keV | 样品平移范围 | ±4mm |
冷却温度 | 液氮传导冷却(选配) | 样品平移速度 | 0.1-1mm/m |
真空移样 | 隔绝空气的样品转移(选配) | 仪器尺寸 | 约500 mm×500mm×500mm |
界面切割速度 | 120μm/si (Cu) | 整体重量 | ≈50kg |
电源 | AC 220V,50Hz |
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