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离子束微纳加工仪

离子束切割抛光仪MINICP-2G

‌离子束切割抛光仪采用离子抛光技术，使用惰性气体氩，通过将氩气离子化后，在电场加速作用下轰击到样品表面，利用动量转移的方式进行可控速率条件下，物理溅射轰击的方式对样品表面进行精细抛光处理

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‌离子束切割抛光仪采用离子抛光技术，使用惰性气体氩，通过将氩气离子化后，在电场加速作用下轰击到样品表面，利用动量转移的方式进行可控速率条件下，物理溅射轰击的方式对样品表面进行精细抛光处理，满足扫描电镜、EBSD等表面敏感分析技术制样需求。

离子束切割抛光仪技术参数

产品型号	MINICP-2G	样品尺寸要求	样品平移：±15mm（特殊需要可定制样品台）
功能	高效2个离子枪配置、支持低温、支持真空换样、减薄、抛光、刻蚀、样品冷却、样品真空转移	样品尺寸要求	切割样品：长≤10mm；厚≤1.3mm；高≤4mm
气源	高纯氩气，纯度要求≥99.999%	样品旋转速度	1-6r/min
气体流量	≤1sccm	样品平移范围	±15mm
极限真空	*≥510-3Pa**	样品平移速度	0.1-1mm/m
离子能量	1keV~10keV	仪器尺寸	约500 mm×500mm×500mm
冷却温度	液氮传导冷却（选配）	整体重量	≈50kg
真空移样	隔绝空气的样品转移（选配）	电源	AC 220V，50Hz
界面切割速度	60μm/h (Cu)

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